設備介紹

       錫膏印刷范圍

?   SMT工藝的電阻，電容，電感，二極管，三極管等貼片元器件生產加

      工：01005, 0201, 0402,0603, 0805, 1206等以及其他規格尺寸；

?   IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm;

      支持 BGA, CSP封裝，最小球徑(Ball) 0.2mm;

?   印刷尺寸：50mm x 50mm ~ 370×470mm;

?   PCB規格：厚度0.6mm ~ 6mm

?   FPC規格：厚度0.6mm以下(帶治具)

       產品技術要點    

●   功能特點

 ?   滴淋式清洗系統

      滴淋式清洗結構，有效預防溶劑管堵孔造成的局部無溶劑而引起的擦拭不干凈。

?   全新的刮刀結構設計

      通過滑軌與氣缸新型刮刀結構，提高運行穩定性及延長使用壽命。

?   導軌定位系統

      國際實用新型發明專利。可拆卸，可編程的柔性側夾裝置，針對軟板，翹曲形變之PCB，

      進行獨特的頂部壓平，通過軟件編程，可自動伸縮，不影響錫厚。

?   CCD數字相機系統

      全新的光路系統——均勻的環形光和高亮度的同軸光，配以均可無極調節的亮度功能，使

      得各類型的Mark點均可很好的識別（包括凹凸不平的Mark點）適應鍍錫，鍍銅，鍍金，噴

      錫，FPC等哥類型不同顏色的PCB。

?   高精度PCB厚度調節頂升平臺

      結構緊湊可靠，升降平穩，PIN針高度軟件自動調節，可以精確的實現不同厚度的PCB板位置高度的調節。

?   全新多功能界面

      簡潔明了，便于操作。實時溫度遙控功能。

●   選項功能

?   瓶式自動加錫及錫膏檢測功能

       移動式自動加錫膏，保證錫膏品質及鋼網中錫膏量，從而保證客戶的印刷品質及提高生產率。

?   自動點膠系統

      針對不同的印刷工藝要求，可在印刷完后，對PCB板進行準確的點膠、點錫、畫線、填充等功

      能操作；同時點膠頭上還配備有加熱功能，可   在環境溫度較低時，對膠水進行加熱，提高膠水的流動性。

?   SPI聯機

      與SPI聯機形成閉環系統，當收到SPI印刷不良的反饋信息后，機器會自動根據SPI反饋偏移量自動進行調

      整，XY方向偏移可在3PCS內自動調    整完成，并清洗鋼網，提高印刷品質與生產效率，構成完整的

      印刷反饋系統。

?   鋼網檢測功能

      通過在鋼網上方進行光源補償，使用CCD對鋼網的網孔進行實時檢查，從而快速檢測并判斷出鋼網清

      洗后是否堵孔，并進行自動清洗，是對PCB板的2D檢測的一種補充。

?   引領工業4.0的兼容性

      通過對機器狀態，參數的自動上傳或輸出，為客戶工業4.0智能生產提高強有力的保障。可實現與客戶MES

      系統的無縫對接，實現產品的高度可追溯性；智能管控設備保養，根據現場管理實現自行分配各級層

      工程人員使用權限。

?   BTB

      雙軌帶來兩倍性能：兩臺設備可保持單獨控制，例如在每個軌道上運行不同的產品；兩臺設備可隨時再次分開。

規格參數